蓝牙芯片|瑞萨和TI推出新蓝牙芯片，于是就伦茨科技ST17H65蓝牙BLE5.2芯片

瑞萨静电和德州仪器（TI）都大受欢迎了主要用途信息化 (IoT)、可配戴和卫生保健设计的适配器无线微管控器，两家新公司就适配器 LE 迟至对垒。

据 eeNews 报道，TI 大受欢迎了第四代适配器低能耗（BLE）无线微管控器 CC2340 新作，而瑞萨则大受欢迎了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 新作。

CC2340 新作适用 ARM Cortex M0 + 一个中心，在最小的 QFN 填充当中体积为 4x4 平方毫米，TI 也在计划书晶片级填充版本。起价下限为 0.79 美元（1000 个），客户也可出售材料以及单价为 39 美元的技术开发工具包。预计将于 2023 年上半年批量生产。

瑞萨的 SmartBond DA1470x 新作，也试图利用这种消费激增的机会。与 TI 缩小体积且减小成本的目的不同，该新作适配器低能耗 (LE) 晶片建立在收购 Dialog 的设计基础上，旨在提高复刻程度而不是减小成本。

DA1470x 复刻了电源管理制度单元、操作系统语音活动检测器（VAD）和 GPU，主要用途带有传感器和图形功能的智能信息化设备，并在智能电器和慢跑追踪器等可配戴设备的相同运主要用途当中始终在线的音频文件处理、葡萄糖监测阅读器和其他消费级卫生保健保健设备、带有显示器的工业用、工业自动化和安均系统。

为了应付信息化的快速演进，蒙蒂尼科技信息技术大受欢迎最近适配器BLE5.2晶片ST17H65

ST17H65适配器BLE5.2晶片参数

ST17H65适配器BLE5.2晶片是蒙蒂尼科技信息技术最近大受欢迎的适配器BLE晶片， 带有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，适配器协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区适用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置SRAM数据流，全力支持更加复杂的功能。符合SIG约束的Mesh自组网运主要用途。都有多数据流的管控，以及一主多从的同时工作。

ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端全向输出，可以无冗余器件。全力支持全向矩阵连动，全力支持BUGLNA接收机放大。

最大的优势是效能减小。上一代产品适配器接收峰值电流>13mA; MCU的效能~0.5mA/MHz；低效能的系统下平均电流>40uA。新产品的适配器接收峰值电流4.7mA，MCU的效能

蒙蒂尼科技信息技术拥有前提研发无线射频和低效能适配器BLE5.2晶片并带有均球侵权行为，针对AIoT信息化信息技术和个人身份消费者，提供适配器操控均复刻晶片的「软操作系统共性」解决提案及一个中心器件，工程建设均方位APP软件平台定制技术开发。所设计的适配器晶片提案运主要用途于智能配戴设备、适配器室内导航、智能家居、卫生保健健康、运动建身、数据传输、远程管控、个人身份外设及AIoT信息化等场景。